國家領導下的產業發展─以台積電與中芯國際為例
黃縉緯
南華大學社會學研究所
一、
研究背景
電子業在過去有很長的一段時間全部的生產過程是在IDM廠[1]中完成的,主要的理由是資訊傳輸不便導致的聯絡不易、交通運輸的不發達、資本密集與技術門檻過高,因此主要發展的國家大部分是先進的歐美各國,發展中國家欠缺進入生產鏈的能力。之後電子產業的越來越成熟,生產技術越來越細分,研發的項目越來越細微,由單一IDM廠包攬各部門的生產不僅成本過高,而且自主研發的風險高,於是IDM廠逐漸釋出產能,本身只集中於關鍵技術或生產過程進行研發,以便掌握最關鍵的技術與產品的規格。這樣的作法不僅可以獲取最高利潤的部份,也可以將部分研發的風險轉嫁給外包廠商,而國際大廠本身則從純粹的生產者轉變為同時具有購買者角色,藉由掌握關鍵的技術或制訂標準的權力來獲取議價的空間與選擇的權利。
從國際大廠流出的技術轉移給後進國家帶來技術追趕的機會,尤其是電子業的生產,進入門檻較高、投資風險較大,因此私人企業轉投資電子業的興趣不高。但是政府基於國家經濟發展、產業轉型等公共利益理由,會將投資的風險由全民承擔的方式,由國家主導研發或技術合作,並且延攬國內外人才,動用政府可利用的資源進行特定產業的發展,這樣的發展模式在80~90年代極為盛行,也就是國家領導發展[2]。
二、
研究動機與目的
台灣的晶圓製造業被視為國家領導發展的成功典範。工研院電子所在晶圓製造方面,由國家主導技術合作與研發,並且延攬旅外人才,發展出台積電、聯電等大型企業,並且透過特定政策在產業經營方面给與優惠待遇與補助,讓台灣的晶圓製造在國際市場中更加擁有競爭力,目前在晶圓代工製造方面2006年市場佔有率達到68.4%(余瑞琁等,2007)。台灣的晶圓製造業能夠在電子生產模式轉型之際在國際上嶄露頭角,國家的領導與補助可說是功不可沒。
中國在改革開放之後被譽為世界工廠,主要產業是勞力密集產業,但是中國目前也極力在推動產業轉型,同樣是以電子業為目標,希望將勞力密集產業轉變為資本密集、技術密集的高科技產業。由於在私有資本上無法與國際大廠競爭,所以中國促進產業轉型的力量同樣是以國家主導。在技術上,由國家主導產學合作、與國外廠商進行技術貿易、以及動用國家資源鼓勵企業進行技術創新;在營運成本上,提供租稅優惠、要求銀行對特定產業進行優惠貸款。這些助力讓中國的半導體產業競爭力大增,中芯國際集成電路製造有限公司市占率全球排名更上升到第三(拓墣產業研究所,2006),成果耀眼。
改革開放前,中國企業要不是國有,便是集體企業,中國國家的主導能力應該是大於台灣的,因此,本研究想藉由中國半導體產業的發展過程,探討國家主導力量的大小是不是構成技術密集產業成功的關鍵因素?除此之外,是否有其他因素﹝如外在貿易環境的改變、國家本身技術能力的高低等﹞會影響國家領導發展模式的效果?本研究希望藉由比較台灣與中國的晶圓製造業的發展歷程,來了解雙方政府在輔助的方式以及成果如何,具體的分析對象是以台灣積體電路製造公司以及中芯國際集成電路製造有限公司。
三、
文獻探討
1.
現代化理論:
根據自由主義市場經濟的說法,每個國家可以根據它本身技術或原料上的限制,選擇生產擁有比較利益的產品,而工業的後進國家可以循著現代化理論的「線性發展」,一步一步依著先進國家的發展模式,從落後到文明、從貧窮到富裕。「要素價格均等化」與「比較利益原則」是自由主義所支持的兩大要點,相信市場原則,會平均的分配資源。資本主義為了追求最大的利潤,會不停的尋求低成本的地區,如同「雁飛行理論」所描述的,當某地區生產成本已經無法降低的時候,會將較低階、無利潤的產業外移以尋求利潤。未開發與開發中國家則因較低的薪資或政策的寬鬆與優惠成為這些產業的首選,接收這些低階產業的國家也可以藉此產業轉型,培養自身的經濟與產業能力,變得更加的進步,帶來生活水平的提升,往先進國家的目標邁進。這樣的分工關係除了依照資本主義的最高指導原則─累積更多的資本─也就是增加利潤外,也可以讓後進國家保有本國的資本家,先進國家放棄了以往的那種經濟性侵略,改用說服或勸說的方式讓後進國家自願性的加入資本主義的行列。這種論述的代表就是「現代化理論」。
現代化理論主張,通過排除那些影響人們去接受新行為方式的文化障礙與社會結構障礙,所有社會都會沿著一條相同的道路實現現代化(高隸民等著,1994)。落後國家接受先進國的一些低階的產業,利用進口替代、技術外溢、產業合作等方法培養自身的技術,而先進國家在給予技術、機器、人才等援助時,同時將價值、觀念與文化傳遞進去,一種更文明、更進步的價值與文化,這些因素可以使得落後國家不但經濟更進步,同時在文化上也會有所提升,一步一步循著先進國家的腳步,往文明的一端邁進。
2.
依賴理論
當後進國循著現代化理論的腳步,成長卻不如預期的時候,在後進國中開始出現懷疑的聲浪。特別是在ECLA[3]計畫的計畫失敗之後,刺激了依賴理論的學說興起。所謂依賴,我們意指一種情境,在這種情境中,某些國家的經濟為其他國家經濟的發展與擴張所制約,而且前者受制於後者(Dos Santos, T,1985)。即使根據要素價格均等化原則出口貨物或原料,也會受制於先進國是否需要購買該種商品而影響價格,並且容易受到同樣是後進國的競爭,影響發展速度。藉由出口貨物或原料與先進國貿易進而累積資本發展工業,這樣的進程是許多後進國所遵循的,但是,當開始的部分受制於先進國時,後面的過程就會受到阻礙而延緩,這樣的情境下使得後進國的經濟無法自由發展。
換言之,所謂的自由市場,不過是更加隱晦的支配方式,通過機器設備、技術與資本的依賴,讓後進國受制於先進國的企業,剝削的模式變成了先進國資本家剝削後進國資本家,而後進國資本家去剝削本國勞工。上述的剝削模式除了可以幫助先進國的資本家分散風險與成本,也能夠讓後進國的資本家因為依賴而導致的技術提升,而有「本身更加進步」的錯覺,即使技術真的提升到與先進國的資本家不相上下,但是技術的進步、關鍵技術的掌握、標準的制定以及智慧財產權等因素,使得後進國家會一直處於苦苦追趕的狀態。
3.
國家領導發展
依賴理論雖然在拉丁美洲國家的案例上,成為現代化理論最主要的挑戰者,但是,它的解釋力在東亞發展上是有限的。依賴理論認為由於資本主義的擴張,各個廠商為了尋求更低的成本,或是一些國家因為政治軍事下的考量,將一些發展中國家納入生產鏈中,例如70年代的台灣、日本、南韓等,但是這樣的理論進路還是無法充分解釋東亞國家,如日本、台灣與南韓等國家,在70年代在的巨大成功。
台灣因為美國地緣政治的考量,在二次大戰之後成為美國重點援助的國家,美國的援助賦予台灣政府在國家發展上的主導權,讓台灣政府有能力實施土地改革,促進民間資本形成與人民所得提升,使進口替代工業化成為可能。在進口替代工業化階段,雖然國家沒有絕對的強制力,但是,透過各種投資條例的頒定,以及對關稅、匯率、外匯持有、營業許可和銀行體系等等的控制,國家機關毫無疑問地可以相當廣泛深入的掌握調節台灣地區的經濟活動(龐建國,1993)。以上兩個階段國家有效的替民間累積足夠的資本去進行出口擴張,在出口擴張階段,國家掌握關鍵的上游或壟斷性產業,藉此維護經濟上的自主。
即使到今日,國家領導的發展模式與台灣電子業的發展依舊息息相關,台灣企業以中小企業為主,大企業寥寥無幾,在面對進入門檻高、投資風險高與生產成本高的電子業多半望之卻步。特別是電子業的技術一日千里,研發新的產品與技術是能否成功的關鍵,因此新進入的企業在研發上的投入更為重要,於是國家為了發展電子業,選擇以工業技術研究院的電子研究所為研發基礎,延攬旅外國人回國進行發展,並且與美國無線電公司合作發展台灣的IC示範工廠(謝宗翰,2003)。並且在研發成功之後,將研發技術商品化轉至公司,公司人才同樣是由電子研究所中延攬,所以台灣電子業的發展,國家輔導是成功的關鍵。
台灣的成功經驗成為國家領導發展的典範,也讓國家的發展過程中,政府的角色受到重視。後進國要追趕先進國,必須以民族國家為單位,用產業政策等工具,來策劃產業發展策略,以補貼與獎懲並用的方式培植幼稚工業(瞿宛文,2000)。國家領導發展的主要目的是避免陷入依賴理論中的發展停滯,政府可以透過技術官僚的建議與研究,並且透過產業政策的輔助與優惠,讓國家的主力產業競爭力衰退之前可以發展新興產業來接替。所謂有競爭力的產業,也就是這個產業在這個國家擁有「比較利益」,但是,「比較利益」屬於靜態的觀念,沒有能力去解釋動態發展的世界,目前擁有比較利益的產業,未來也許會面臨競爭力下降或是衰退,有效的尋找並選擇有潛力的產業進行接替才能避免落入發展停滯甚至衰退的窘境。
在近年,由於全球交通與資訊的發展,使得跨國投資以及國際貿易更勝以往。企業向外尋找投資地點的考量不再是降低成本,部分的跨國投資是為了全球的產業佈局。在古典經濟學的角度,降低成本與提高利潤一直是最主要的目的,但是,在近代科技工業與國際貿易的發展下,考慮企業在全球的佈局,儘早進入市場搶得先機成為目的之一。提早進入市場建立生產鏈與銷售網絡,在市場成熟之際便可以有效的提升本身的競爭力。以這樣的目的進行跨國投資,在高科技產業中較為常見,後進國的土地與較低的勞動成本是沒有辦法吸引技術密集且勞動成本低的企業進駐,吸引進駐的拉力多半是市場發展的潛力與國家的優惠政策,而推力則是企業的全球佈局,中國就是十分明顯的例子。
中國在改革開發初期依靠廉價的勞動成本吸引外國的勞力密集產業進駐,在推動產業轉型的時期,則以優惠政策去吸引外國的技術密集產業與本國企業合作,期待外國企業以合資、聯盟或技術貿易的方式將技術釋出給予本國企業,就是所謂「以市場換技術」。在外國企業的角度來看,與大陸的公司合作除了可以享受優惠政策的補助之外,也可以利用中國企業本身的銷售網絡快速建立通路。但是,跨國企業的進駐或是與本國企業的合作同時也會增加本國企業對於國外技術的依賴,並且壓縮本國企業成長的空間(瞿宛文,2002)。全球化的時代,自由貿易大行其道,後進國想要追求自身的成長,單靠民間企業的力量是不足的,必須依靠國家扶植,才有可能實現追趕與超越的目標。
高科技產業由於分工越來越細,紛紛捨棄IDM廠的製程模式,使用專業分工的方式,這種轉變主要是因為研發新技術的風險與成本越來越高,而高科技產業的競爭力來自於技術的先進與否。與其承擔整體研發風險,不如掌握關鍵技術的研發,在這種分工的風潮下,高科技大廠紛紛釋出產能,並考慮全球佈局選擇合作夥伴。後進國在這種風潮中受益不淺,但是,後進國只能依靠這種風潮有追趕的能量,追趕幅度的大小仍然受制於國內企業的能力。外國企業與東道國企業合作時,希望合資企業能有在市場中有競爭力,多半會選擇給予技術支援,但是,給予的技術的先進程度取決於目前所面對的競爭環境,給予的技術只需要較目前的競爭對手先進即可,技術是高科技產業的關鍵,即使是合作夥伴,釋出關鍵技術共享也是不太可能的。所以在後進國的企業中,本身的技術能力會影響合作時能夠獲得的技術與能力,如果單純依賴外國公司的技術支援,不單會影響本身技術創新的動力,發展的路徑也將受到限制,最後會面對技術無法自主,陷入技術依賴的窘境。
在全球化的時代,貿易限制越來越少,特別是在進入WTO[4]後除了不能有任何關稅障礙,優惠政策也受到限制,國家能夠給予企業的優惠是受到限制的,所以國家必須從根本上去提昇產業的競爭力,如同台灣在發展電子業時期的政策,運用國家資源與能力進行技術研發,之後再藉由釋出技術與人才提升電子業的競爭力等模式,可以有效的提升產業競爭力,避免產業無法面對自由貿易時代的零關稅。
4.
台灣積體電路公司的發展歷程
台灣的資訊電子產業以中小企業為主,主要原因是台灣的國家機器並不支持發展大型私人企業,這與國民黨政府的三民主義意識形態、島內的族群衝突以及國民黨政府對於失去大陸政權的解釋有關(王振寰,2005)。但是,對於資訊產業的發展政府的幫助影響很大,由於資訊產業的發展需要大量的資金以及長時間的技術研發,對於後進國欲發展資訊產業進入門檻較高,特別是對於技術的要求。技術直接影響到產品的層級、生產效率以及良率的提升。對於晶圓製造業這種高科技產業對於技術產生的影響與對於技術的重視更是不言可喻。
由於台灣資訊產業的發展以中小企業為主,以一個後進企業來說資金與技術必定無法與先進國家相比,這時國家機器就可以透過既有的體制來收集和分析相關產業資訊,以不同的政策手段來發展和扶植國內幼稚工業(王振寰,2005)。除了政策優惠之外,國家更可以居中牽線吸引民間控股公司、財團法人甚至國外公司投資,並且政府也可以釋出官方研究機構的人才進入經營或研發團隊,提昇公司競爭力,台灣積體電路製造公司就是一個由政府主導並且獲得成功的例子。台灣積體電路製造公司屬於工研院的衍生公司,在生產設備、人力轉移與訓練、生產技術上取得電子所的充分支援(陳東升,2003)。在技術獲取方面,由於技術的研發需要長時間的規劃以及大量的資金,所以多半的後進公司常常被高進入門檻所阻礙,而台灣積體電路製造公司除了可以透過工研院電子所轉移技術,同時也接受股東之一的飛利浦公司轉移生產技術(陳東升,2003)。資金方面,政府計劃以民營的方式成立該公司,所以主張官股不超過50%比例為主(陳東升,2003),但是,民間對於投入龐大的資金與高風險望之卻步,所以最後仍然由政府出面增加民間信心才解決了成立初期的資金問題。
台灣積體電路製造公司從從電子所移轉有經驗的技術人員,免除了公司創立初期的摸索與昂貴的人力培訓成本。在技術轉移層面又是科技專案。使得公司創立初期即擁有競爭力(林錫銘,1987)。高科技產業由於進入門檻高,並且高投資風險,常常使得後進國家望之卻步,而且台灣的資訊產業又以中小企業為主,資金的匱乏使得研發工作無法長期進行,導致技術的落後,這樣不利的條件下光靠民間自行發展成功機率不高,所以必須藉由國家機器的力量主導發展種子企業,促進整體產業的發展。台灣的晶圓製造業就是在國家機器選擇有效得產業政策,培養競爭力與技術,並且成立示範工廠給晶圓製造公司參考(林錫銘,1987),台灣的晶圓雙雄都是國家機器大力培植下的豐碩成果。
5.
中芯國際半導體公司的發展歷程
中國的晶圓製造業自1965~1978年即開始進行科技研發,但是停留在實驗室階段,不具有商業化能力。於1999年左右才開始有晶圓製造公司進行投產,主要的技術來源皆為日本公司(陳梧桐,2000)。可以看出中國雖然有心發展晶圓製造業,但受技術不足所苦,所以轉向日本尋求技術協助,仍然脫離不了「以市場換技術」的心態。這樣希望藉由與先進公司的合作引起技術外溢的模式,在這個時期是失敗的,而當時所進行的「908」、「909」專項工程也成效不彰,雖然成立了華虹NEC,並且建立起產業鏈的上下游聯繫,但是由於嚴重的虧損使得華虹NEC雖然出場亮眼,但是沒有辦法延續下去。
中國的晶圓製造業雖然沒有在「908」、「909」專項工程中獲得成功,卻開啟了中國的晶圓代工對外的窗口。由於中國極力想要發展晶圓製造業的,於是在2000年再度釋出利多,提出「鼓勵軟件產業和集成電路產業發展的若干政策」,主要利多以租稅與關稅的優惠為主,中芯國際集成電路製造有限公司就是在這樣的環境下由世大[5]前總經理張汝京成立的,於2002年開始量產。公司創立初期的技術來源為股東日本Toshiba公司,但是與華虹NEC不同的地方在於,中芯國際取得技術的方式不單依靠技術外溢的效果,同時還以購買、策略聯盟、合作研發等方式獲取國外的先進技術,並且透過自主研發試圖掌握關鍵技術,表一整理了中芯國際的技術來源。
表一、中芯國際技術來源
獲取方式 |
廠商 |
開始合作時間 |
相關技術 |
技術轉移 |
Toshiba |
2001 |
0.21/0.15um Low Power SRAM |
Fujitsu |
2002 |
0.22/0.18um FCRAM |
|
Infineon |
2002 |
0.14/0.11/0.09um DRAM |
|
Elpida |
2003 |
0.13/0.10um DRAM |
|
購買或技術授權 |
Chartered |
2001 |
0.18um Logic |
SST |
2001 |
SuperFlash |
|
ARM |
2003 |
ARM7,ARM922T及ETM9等核心的0.18um;ARM926EJ/0.13um |
|
Ellipsiz |
2003 |
Wafer bumping Technology |
|
Artisan |
2004 |
0.15um CMOS製程IP |
|
LSI Logic |
2005 |
ZSP Foundry 項目ZSP400和ZSP500 |
|
TSMC |
2005 |
0.18um Logic ETC |
|
蘇州國芯科技 |
2005 |
C310S18、C20S18在內的C*CORE |
|
Saifun |
2005 |
NROM |
|
Magma |
2005 |
SMIC採用Magma RTL到GDSII設計方案,包括Blast Create、Blast Plan Pro、Blast Fusion、Blast Power、SiliconSmart產品 |
|
ARC |
2006 |
可配置微處理器 |
|
Tensilica |
2006 |
授權SMIC使用其IP. |
|
聯合研發 |
IMEC |
2002 |
聯合從事製程技術開發 |
VeriSilicon |
2002 |
0.18/0.13um CMOS製程/0.15um(G/LV)製程標準資料庫 |
|
Virage Logic |
2003 |
0.18/0.13um |
|
Aplus Flash |
2003 |
0.35um嵌入式EEPROM IP |
|
Artisan |
2003 |
0.13/0.15um IP |
|
MoSys |
2003 |
0.18um 1T-SRAM/0.13um 1TSRAM-R |
|
清華大學、中科院 |
2004 |
65/45nm技術 |
|
|
2004 |
0.18umTDK |
|
MIPS |
2004 |
MIPS32 4Kc |
|
ISSI |
2004 |
0.18um CAMTile IP |
|
Dolphin |
2005 |
0.35umEEPROM微處理器内核 |
|
Magma |
2005 |
0.13um參考流程 |
|
Synopsys |
2005 |
0.13um製程的設計參考流程2.0 |
|
香港應用科技研究院有限公司 |
2005 |
低耗電量設計、類比及混合信號設計和組合、嵌入式軟體以及組合和測試等 |
|
Luminescent |
2005 |
65nm技術 |
|
Cadence |
2006 |
合作開發類比混合信號參考流程 |
|
自主研發 |
|
2005 |
LCOS背板晶圓技術 |
|
2005 |
低壓降(LDO)線性穩壓器 |
資料來源:林山霖、戴基峰、吳善同,2006,《中國大陸半導體產業聚落發展暨大廠策略分析》,頁100-101。
中國政府在對於扶植晶圓製造業的產業政策上,多半採取租稅優惠與關稅優惠等對於資金方面的協助,比較忽略對技術提升提供直接的幫助。從1994年的「關於加快科技成果轉化、優化出口商品結構的若干意見」直到2002年的「關於進一步鼓勵軟件產業和集成電路產業發產稅收政策的通知」皆著重在對於資金方面的優待,沒有考慮到對於技術方面的幫助。
中國藉著廣大的內需市場與優惠的產業政策吸引了大批的外資進入中國,在晶圓製造業中,大多數公司皆以中外合資為主(謝宗翰,2003),扶植合資企業的惡果在拉丁美洲國家的例子中顯而易見,而且是以租稅優惠為主的產業政策,這樣的領導模式與台灣有所差異。給予合資企業租稅的優惠,讓外國公司同時也得到了好處,雖然這樣的政策可以吸引外國公司前來,但是受惠的主體不是本國公司,雖然本國企業也可以經由技術外溢等模式得到技術提升,但是成效的多寡就值得觀察。
表二、前五大晶圓代工廠商之營收與全球市佔率
2006年排名 |
公司名稱 |
2004年營收 |
2004年市佔率 |
2005年營收 |
2005年市佔率 |
2006年營收 |
2006年市佔率 |
1 |
TSMC( |
7648 |
47% |
8217 |
50% |
10085 |
50% |
2 |
UMC( |
3900 |
24% |
3259 |
20% |
3790 |
19% |
3 |
Chartered( |
1103 |
7% |
1132 |
7% |
1570 |
8% |
4 |
SMIC( |
975 |
6% |
1183 |
7% |
1465 |
7% |
5 |
Dongbu(S.Korea) |
225 |
1% |
347 |
2% |
425 |
2% |
單位:百萬美元
資料來源:余瑞琁等,2007,《2007半導體工業年鑑》,頁4-1。
從表二得知,中芯國際目前穩居全球第四大代工廠,2005年營收甚至超越
新加坡的特許(Chartered)半導體。中芯國際近年營收與市佔率穩定成長,由此可知,中芯國際目前在全球的晶圓代工市場中已經佔有一席之地,雖然與台灣積體電路製造公司在營收與市佔率方面仍然有一段差距,但是,與2005年營收相比,2006年營收成長高達23%,成長速度不容小覷。不過,雖然中芯國際營收與市佔率連年成長,但是虧損仍然非常嚴重。光2008年上半年度淨利率虧損即達到2.7億美元(孫燕飚,2008)。由此可知,台灣積體電路製造公司與中芯國際的差距,不但是在銷售的「量」上面,在「質」上的差異也同樣明顯。由圖一可看出這種明顯的差距。台灣積體電路製造公司的毛利率一直都保持在35%以上,反觀中芯國際,大部分時間都只在10%左右徘徊,甚至有毛利率是負的情形發生。由於高科技產業的利潤主要取決於技術高低,因此合理的推論是,中芯國際與台積電的利潤差距反應的是他們在技術上的差距。
圖一、台積電與中芯國際毛利率比
資料來源:台積電與中芯國際各季財務報表,2005-2008年。
四、
研究方法
本研究工作主要有兩部份:文獻分析與深度訪談。文獻分析方面,首先將透過2002-2007年「中國電子工業年鑑」[6]及相關文獻資料中的數據及分析,來了解中國政府對於積體電路產業的補助政策及成效,並了解中芯國際如何在政府的領導發展下提升其技術與擴展產能。其次,我們也將透過上述資料分析中芯國際的主要技術來源,從技術追趕的角度理解中國國家領導發展的模式。第三,我們將中芯國際的發展過程與台灣積體電路製造公司的發展模式做比較,透過2003年第二季到2008年第二季的每季營運報表,比較毛利、毛利率與產能利用率等指標,來分析中芯國際在國家領導發展模式中的利弊得失。
由於利潤率與產能利用率反應的多半是過去的技術優勢,對於企業未來的技術追趕潛能則必須深入訪問業內人士。透過文獻分析的結果,我們可以有初步的瞭解來組織深度訪談時的大綱,以便訪問數位兩岸業內人士,了解他們對於兩岸國家領導發展的意見以及評價,以幫助我們分析國家領導發展是否適用於當前環境的看法。
本研究希望透過以上方法來了解國家領導發展對產業成功與否的影響、國家領導發展的效果是否受到時空條件的影響,最後希望可以找出國家領導發展的成功條件。
五、
研究問題與架構
本研究主要的研究問題是中芯國際是否能以國家領導發展的模式取得成功的追趕,這個問題可以細分為國內技術能力、國家政策以及貿易條件來討論:
1. 國家內技術能力
中國能夠成為世界工廠的原因有二,一是便宜的勞動力、二是廣大的市場,在IC[7]製造的整個過程中,勞力密集的產業只有封裝測試,而其他如:晶圓製造、光罩等產業之所以進駐則是為了廣大的市場作準備,此考量也成為中國在改革開放的初期採用的「以市場換技術」的因素之一。跨國公司透過與中國廠商的合作來獲取行銷通路、政策優惠等,中國廠商則得到較為先進的技術作為回報,所以原本的技術能力成為可以得到多少技術的關鍵。
在電子業中,產業內與產業外的技術層級變化非常快速,而且有時後研發出來的新技術不見得能夠立即應用到市場上。但是,不管如何,高級技術的掌握者一定會運用其技術優勢來獲取最大收益,因此技術優勢在這種「生產者驅動」的產業中,歸根結底要以利潤的方式表現出來。所以本研究採取分析兩間公司的毛利率做為分析指標。掌握越尖端的技術,生產出來的產品附加價值越高(陳東升,2003),不只是可使用較先進的技術進行生產,並且可以將技術租賣給其他公司,獲取權利金,加大雙方在生產成本上的差異。在晶圓製造業這種高度技術密集的產業中更是如此,技術好壞影響著生產的良率,直接影響著生產成本,並且購買或租借技術所给付的權利金,更壓縮了後進公司的獲利空間。本研究將針對中芯國際半導體以利潤為依據來評定技術層級,藉由分析中國較為成功的晶圓製造廠來評估中國整體的技術層級。
2. 國家政策
本研究將國家政策分為技術層面以及貿易層面。技術層面包括國家如何促進產業技術的提升、企業本身的技術來源以及本地企業與跨國企業進行技術貿易時國家的角色和影響力。貿易層次主要分析對象為非技術層面的扶助方式為何?像是進出口關稅優惠、增值稅減免、優惠貸款以及資金補助等。藉由分析台灣與中國領導模式的異同並且檢視其效果。
3. 貿易條件
由於WTO以及各種關稅與非關稅貿易協定的簽訂,使得發展中國家的產業競爭力減弱,電子產業也不例外。台灣與中國在晶圓製造業的發展過程中時空條件有著顯著的差異,這樣的差異是否會對國家領導發展造成關鍵性的影響,這點是有待觀察的。所以本研究希望藉由分析過去與現在的時空條件,從中挑出有利與不利國家領導發展的因素,並且觀察這些因素對於國家提供晶圓製造業幫助與優惠政策的影響。
表三是我們對這三個問題所要進行的研究工作與需要處理的資料,在資料處理之後,我們將訪談台積電的工程師與中芯國際工程師,希望藉由第一線的工作人員經驗,提供佐證資料,或修正我們從文獻資料而來的分析。
表三、研究問題與研究工作
研究問題 |
對應的研究工作與資料處理 |
國內技術能力 |
各季營運報表、各年度中國信息產業年鑑、各年度半導體工業年鑑。 |
國家政策 |
相關文獻蒐集,與前述統計資料配合,進行分析。 |
貿易條件 |
相關國際貿易與世貿組織智慧財產權的期刊論文。 |
訪談台積電工程師與中芯國際工程師,對前述三個問題進行驗證。 |
六、
參考文獻
Dos
中芯國際集成電路製造有限公司,各季財務報表。http://www.smics.com/website/cnVersion/IR/financials.htm。取自
王振寰,2005,〈從科技學習到科技創新的不同路徑〉。論文發表於台灣社會學會。台北:台北大學,11月18-19日。
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[1] Integrated Device Manunfacturer。整合元件廠,指從軟硬體設計到終端產品的產出與銷售都集合在一起的半導體廠。
[2] 透過強力的國家機器干預市場。由國家官僚體系選定特定產業進行發展,由國家機器匯集社會資源並且利用產業政策進行租稅保護、技術轉移等手段,促進策略性產業的發展。
[3] Economic Committee of Latin America。拉丁美洲經濟委員會,1984年成立,屬於聯合國地區性機構。
[4] World Trade Organization. 世界貿易組織,1995年成立。
[5] Worldwide Semiconductor Manufacturing Corporation. 世大集成電路製造公司,由張汝京1997年在台灣成立,1999年被台積電收購。
[6] 2006年更名為《中國信息產業年鑑》。
[7] Integrated Circuit的簡稱,台灣翻譯為積體電路,中國則譯成集體電路。